FPC / PCB UV laser cutting machine (RTC - u460)

                          FPC/PCB板UV激光切割机  （RTC- U460）

概述：

FPC/PCB激光切割机，是以激光在PCB表面或FPC表面进行快速、高精度的一种切割分板专业设备。由激光切割系统，XY精密运动大理台平台，MARK+CCD精确定位系统组成。

特点：

*全自动控制，PC+QC软体控制，Windows 10操作系统。

*可与产线集成：龙门结构和飞行光路设计，便于接入生产线，可依据生产要求搭载专用的上下料及IN-LINE系统，实现生产的全自动化，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。

*快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。

*完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确，精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式。

*自动化程度高：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。

*废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

*高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。

*分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割。

*简单易学软件：自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。

*可以接入shopflow\EMS系统。

应用领域：

PCB多拼板切割    FPC软板切割    手机摄像关模组    软硬接合板  等等。。  

激光器  10W

激光器：紫光激光器

坚固耐用  Rugged &reliable

全球超过50000家应用

使用寿命大于20000小时

X.Y运动平台

采用大理石平台+无铁心直线电机组合。

单工位操作

操作软件

LASER_SCAN 专业、友好、简单的切割软件

在简化切割操作处理步骤过程的同时，提升效率，操作直观简单，调入文件，从专家参数库中选 择相应参数，即可开始切割。简单友好的界面，菜单明确易懂，并一一提示到操作者，即可完成加工任务。

CCD系统

高分辩率彩色工业相机+视觉图像处理系统。

加工优点

聚焦后极细的激光光束如同刀具，可将物体表面材料逐点去除，其先进性在于切割过程位于非接触加工，可避免产生机械挤压或机械应力所造成的损伤。由于激光具焦后的光斑很小，热影响区域小，加工精细，因此可以完成常规方法无法实现的工艺。

成本低、 全自动、易操作

激光加工使用的刀具是聚焦后的光点，加工速度快，且仅需电力消耗，无需额外增添其它设备和材料，加工成本低廉。激光加工由计算机自动控制，生产时不需人为干预。

符合环保要求

激光加工无毒无害，加工的产品超越各国的生产环保要求，是一种安全清洁的加工方式

实现零积压库存

激光加工的灵活性强，变化方便，由电脑控制输出，无最小加工批量要求，你可针对不同客户的订单来标记产品，可轻松实现柔性订制和差异化生产，从而降低产品积压的风险。

优势

激光切割机可采用在线作业，大幅提高生产效率，是专为摄像头模组、FPC、PCB加工量身打造的设备。

高效、快速   FPC、覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、摄像头模组切割分板等应用。

二维码打码功能：实现二维码打码激光切割

振镜校正:振镜自动校正、校正参数自动保存

安全与防护

防护1：切割路径改进，切割过程中，平台Y轴向远离操作员的方向移动【即面对操作员从外向里运动。】

防护2：正面前端配有“2个STOP”功能键；显示屏旁配有。

“EMERGENCY STOP”；切割软件界面配“STOP”控制键。

防护3：设备贴有“安全防护警示标签”。

防护4：配安全防护门。

防护5：专门激光设备安全操作培训讲座

UV激光切割机技术参数

型号：RTC- U460

项目	参数	备注
——●主机规格
主机尺寸约	左右宽：1520mm 前后深：1250mm 上下高：1550mm（机器本体高度） (不含三色灯高度)
主机重量约	1500KG
主机电源	功率：3.5KW 电源：单相220VAC，50Hz
主机气源	5-7Kgf/cm2或0.5-0.7MPa
流水线工作高度	900±20mm可调	（选 配）
镜头高度焦距调节	手动调节  调节范围：正负10mm
流水线流道宽度调整方式	数控自动调节	（选配）
抽烟管规格	2英寸
——●PCB要求
加工幅面	460*460mm（单平台）
切缝宽度	20正负5um
材料厚度	<1mm（视具体材料而定）
整机精度	正负20um
平台定位精度	正负2um
机构重复精度	正负2um
系统接入	可以入Shopfloor、MES、IMS等智能管理系统	（选配）
激光种类	UV激光，波长355nm
激光功率	10W                  15W（选 配）
激光点径	20正负5um
扫描速度	1-900mm/s
定位	自动定位
补偿	自动补偿涨缩
振镜扫描区域	50mmX50mm
必要硬件和软件	含PC和LASER_SCAM软件
定位系统	CCD+mark定位
在线读码功能	有	（选配）
行程	X轴460mm
	Y轴460mm
	Y2轴   无
控制系统	PC+轴卡+伺服马达  PC+固高运动控制卡
——●软件与网络
计算机操作系统	Windows7简体中文版
切割软件	LASER_SCAN
计算机支持网络类型	以太网
环境	自然环境
——●环境要求
环境工作温度	20℃，无结露无结冰
湿度	35-85%RH无结露无结冰
运输、储存环境	该系列机可在－25～55℃的范围内被运输及保管。在24小时以内，可以承受不超过 65℃的高温。
——●抽尘系统	激光烟雾净化器（标配）

设备外形图（以实物为准）